人间三月有幸事，盖泽迎来2025年首次研发成果突破——GS-EA12C边缘夹持式晶圆校准器成功问世，并在苏州举行了发布仪式。公司高层领导、研发团队成员以及特邀嘉宾出席了此次活动。

在揭幕仪式上，盖泽项目研发主任发表讲话：“GS-EA12C夹持式晶圆校准器是盖泽在深入洞察市场需求、充分吸纳客户反馈的基础上，凭借卓越研发实力推出的创新成果。它不仅进一步拓展了盖泽EA系列晶圆校准器的适用范围，更精准契合了多元设备厂商的需求。未来，我们将继续加大研发投入，推动技术创新，以满足客户日益增长的需求。”此外，盖泽还在活动上公布了其他几个项目的研发进程，充分展示了公司在半导体精密部件制造领域的深厚实力。

盖泽GS-EA12C晶圆校准器(Wafer Aligner)是一种用于晶圆加工的预对准装置，通过识别晶圆上的缺口（notch），将晶圆调整至预设位置，确保其位置和方向准确，从而为后续工艺提供便利。

最新研制的GS-EA12C夹持式晶圆校准器配备了先进的2轴5相步进电机控制器和脉冲发生器，并搭载盖泽自主研发的高精度校准算法。这使得设备的校准精度达到晶圆缺口精度±0.3°，校准速度仅需3秒（不包含夹持过程），性能足以与国际一线产品媲美。

此外，该设备还配备了高性能光学传感器，能够精准侦测透明、半透明及不透明晶圆的轮廓，完美适配直径300mm的晶圆。与真空吸附式相比，其晶圆接触面积更小，降低了晶圆在工艺过程中被污染的风险，同时设备运行更加安静。

此次GS-EA12C夹持式晶圆校准器的研发，不仅丰富了盖泽的产品种类，还为晶圆加工领域带来了新的国产化替代方案，也为客户提供了更多选择。它体现了盖泽在半导体技术应用领域的深厚积累与创新能力，展现了盖泽在未来半导体领域的广阔发展前景。我们期待GS-EA12C夹持式晶圆校准器能够在实际应用中发挥其卓越性能，助力客户实现更高效、更精确的晶圆加工，共同推动半导体产业的持续繁荣与发展。