本报讯 记者丁伟、特约记者付婧烨、通讯员付雯报道：7月17日，湖北强芯半导体科技有限公司生产车间，一颗颗芯片通过装片、键合、测试、切筋等工序被生产出来。

  “现在公司处于试投产阶段，目前已建好前端和后端两个车间，引进了4条生产线，满产情况下，每月能生产3.5亿颗芯片，可实现月销售额800万元。”该公司副总曹文杰介绍。

  湖北强芯半导体科技有限公司位于通城县大坪乡坪山高新技术产业园，于2022年3月注册成立。公司主要经营集成电路、集成电路芯片、半导体照明器件等的制造和销售。

  据了解，该公司掌握高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争力。

  “我们的芯片封装技术在降低生产成本的同时还能提升产品合格率，生产的产品可适用于计算机、通信和其他电子设备等领域。”曹文杰告诉记者，特别是moss芯片，可以应用在所有带电的产品上，应用场景非常广泛。

  强芯公司坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。

  “公司的芯片精度高、性能好、价格优势明显，在声光温湿度控制上表现优异，深受家居品牌的青睐。目前订单量已经饱和，排到了11月份。”曹文杰说。

  为了抢抓市场机遇，公司边试产边施工。记者在现场看到，项目二期正在如火如荼地建设当中，目前主体建筑已经建设完成。

  “我们现在正在全力以赴抢抓工期，确保在今年10月份实现全面投产。”公司董事长金强说，通城营商环境好，项目建设过程中，经开区、经信局、金融办等部门有求必应，在征地、基建、融资等方面提供了很多的便利和支持，增强了他们在通城建厂的信心。

  金强表示，公司在通城设厂，辐射范围广，将瞄准华中、华东、华南市场。后续将在通城公司投入更多的生产设备，根据市场行情逐渐扩大产能，力争在5年内将生产线增加到15条，市场份额提升至30%。